SuperViewW白光干涉三維形貌輪廓儀納米級分辨率，非接觸式測量各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中。

產品特點

1、干涉物鏡

不通倍率的鏡頭，適應于從超光滑到粗糙度各種表面類型的樣品。

2、雙通道氣浮隔振系統

外接氣源和加壓裝置直接充氣的雙通道氣浮隔振系統，可有效隔離地面傳導的振動噪聲。

3、聲波隔振防護

儀器外殼與內部運動機構采用了分離式設計，有效隔離了聲波振動的傳導。

4、水平調整裝置

傾斜調整旋鈕，調整條紋寬度，提高3D圖像的重建精度。

5、便攜式操縱桿

采用人體工程學設計，集成了XYZ三軸位移和速度、光源亮度的自動控制，并配有緊急停止按鈕。

6、真空吸附臺

專為半導體晶圓片定制的真空吸附臺，確保樣品在測量過程中不受空氣中微弱氣流擾動的影像。

7、3D重建算法

自動濾除樣品表面噪點，在硬件系統的配合下，測量精度可達亞納米級別。

產品功能

1)樣件測量能力：單一掃描模式即可滿足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質等所有類型樣件表面的測量；

2)單區域自動測量：單片平面樣品或批量樣品切換測量點位時，可一鍵實現自動條紋搜索、掃描等功能；

3)多區域自動測量：可設置方形或圓形的陣列形式的多區域測量點位，一鍵實現自動條紋搜索、掃描等功能；

4)自動拼接測量；支持方形、圓形、環形和螺旋形式的自動拼接測量功能，配合影像導航功能，可自定義測量區域，支持數千張圖像的無縫拼接測量；

5)編程測量功能：支持測量和分析同界面操作的軟件模塊，可預先配置數據處理和分析步驟，結合自動單測量功能，實現一鍵測量；

6)數據處理功能：提供位置調整、去噪、濾波、提取四大模塊的數據處理功能；

7)數據分析功能：提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。

8)批量分析功能：可根據需求參數定制數據處理和分析模板，針對同類型參數實現一鍵批量分析；

9)數據報表導出：支持word、excel、pdf格式的數據報表導出功能，支持圖像、數值結果的導出；

10)故障排查功能：配置診斷模塊，可保存掃描過程中的干涉條紋圖像；

11)便捷操作功能：設備配備操縱桿，支持操縱桿進行所有位置軸的操作及速度調節、光源亮度調節、急停等；

12)環境噪聲評價：具備0.1nm分辨率的環境噪聲評價功能，定量檢測出儀器受到外界環境干擾的噪聲振幅和頻率，為設備調試和故障排查提供定量依據；

13)氣浮隔振功能：采用氣浮式隔振底座，可有效隔離地面傳導的振動噪聲，確保測量數據的高精度；

14)光源安全功能：光源設置無人值守下的自動熄燈功能，當檢測到鼠標軌跡長時間未變動后會自主降低熄滅光源，防止光源高亮過熱損壞，并有效延長光源使用壽命；

15)鏡頭安全功能：雙重防撞保護，軟件ZSTOP防撞保護，設置后即以當前位置為位移下限位，不再下移且伴有報警聲；設備配備壓力傳感器，并在鏡頭處進行了彈簧結構設計，確保當鏡頭碰撞后彈性回縮，進入急停狀態，大幅減小碰撞沖擊力，有效保護鏡頭和掃描軸，消除人為操作的安全風險。

自研3D顯微測量軟件平臺Xtremevision Pro

Xtremevision Pro

全自主開發的第二代顯微3D測量軟件平臺，集成了圖像掃描、3D分析、影像測量、自動化測量等四個大的功能模塊，能夠適配中圖W系列、VT系列、WT系列所有3D儀器機型，可自主識別機型種類，二合一機型可在白光干涉和共聚焦顯微鏡中做到自動切換掃描模式。

Xtremevision Pro 移植了中圖在影像閃測領域的成功經驗，重構了顯微影像測量功能，可針對微觀平面輪廓尺寸的點、線間的距離、角度、半徑等參數進行直接測量和自動匹配測量。

自動化mark點識別坐標定位自動化功能

Mark點影像識別自動坐標位置校正，多區域坐標點自動定位測量與分析，可組合式完成粗糙度、輪廓尺寸的批量自動化測量。

自動拼接功能

支持方形、圓形、環形和螺旋形式的自動拼接測量功能，配合影像導航功能，可自定義測量區域，支持數千張圖像的無縫拼接測量。

應用領域圖片

SuperViewW白光干涉三維形貌輪廓儀對各種產品、部件和材料表面的粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

部分技術指標

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