WD4000晶圓測量儀設(shè)備非接觸+三維微納形貌一體測量，全周期售后服務(wù)賦能超精密加工。在襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C 電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS 器件等超精密加工行業(yè)，自動(dòng)測量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。

一、核心價(jià)值

針對(duì)超精密加工行業(yè)多設(shè)備測量繁瑣、易損傷工件、數(shù)據(jù)不同步、售后響應(yīng)滯后等痛點(diǎn)，WD4000以“非接觸厚度+三維微納形貌一體測量"為核心，1臺(tái)設(shè)備覆蓋厚度、TTV、粗糙度、三維形貌等全參數(shù)檢測。保障亞納米級(jí)測量精度與工件完整性，同時(shí)節(jié)省設(shè)備投入與場地成本、提升30%以上檢測效率。更以全周期售后服務(wù)體系，解決使用過程中的技術(shù)顧慮與運(yùn)維難題。

二、核心賣點(diǎn)

1.非接觸測量技術(shù)

適配碳化硅、藍(lán)寶石、氮化鎵、硅等多種精密材料，測量過程不接觸工件表面，從源頭避免劃傷、磨損等損傷，保障待測物品質(zhì)。搭配高分辨率光譜共焦對(duì)射技術(shù)，厚度測量精準(zhǔn)度高，滿足從納米到微米級(jí)的嚴(yán)苛檢測需求。

2.一體集成設(shè)計(jì)

同步集成厚度測量模組與三維形貌、粗糙度測量模組，無需多設(shè)備切換與數(shù)據(jù)拼接，一次性完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度及三維形貌等核心參數(shù)測量。減少設(shè)備占地面積的同時(shí)，避免多設(shè)備數(shù)據(jù)偏差，提升檢測流程連貫性與數(shù)據(jù)一致性。

三、產(chǎn)品優(yōu)勢

1.高精度保障

融合光譜共焦對(duì)射+白光干涉雙重技術(shù)，Z向分辨率達(dá)0.1nm，亞納米級(jí)局部高度測量能力，適配SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)，覆蓋300余種2D、3D評(píng)價(jià)參數(shù)，數(shù)據(jù)可追溯，滿足行業(yè)合規(guī)檢測要求。

2.高效適配性

400x400x75mm大行程龍門結(jié)構(gòu)，最大移動(dòng)速度500mm/s，檢測效率翻倍；兼容最大12寸晶圓，適配光滑/粗糙、低反射/高反射等多種表面特性工件，可靈活應(yīng)對(duì)襯底制造、封裝檢測等多場景需求。

3.穩(wěn)定可靠

采用高精度花崗巖基座與橫梁，搭配獨(dú)特隔振設(shè)計(jì)，有效抵御地面振動(dòng)與空氣聲波干擾，測量重復(fù)性優(yōu)異；關(guān)鍵運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)配備高精度直線導(dǎo)軌與AC伺服直驅(qū)電機(jī)，搭配0.1μm分辨率光柵系統(tǒng)，長期運(yùn)行穩(wěn)定性有保障。

4.易用性設(shè)計(jì)

集成XYZ三向位移調(diào)整操縱手柄，快速完成載物臺(tái)平移與Z向聚焦；雙重防撞設(shè)計(jì)避免誤操作損傷物鏡與工件，電動(dòng)物鏡切換功能簡化觀察流程，降低操作人員學(xué)習(xí)成本，搭配專屬售后培訓(xùn)，快速上手無壓力。

5.自動(dòng)化能力

支持Mapping跟隨技術(shù)，可編程實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)、線、面自動(dòng)測量；機(jī)器視覺技術(shù)精準(zhǔn)識(shí)別圖像Mark點(diǎn)，虛擬夾具自動(dòng)擺正樣品，兼容掃碼槍輸入與CNC測量模式，適配批量生產(chǎn)場景，大幅減少人工干預(yù)，提升檢測效率與一致性。

四、功能詳情

1.測量與分析功能

（1）測量模塊：覆蓋厚度、三維形貌、粗糙度、平面度、微觀幾何輪廓等全維度檢測需求；

（2）數(shù)據(jù)處理：提供調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊，支持圖像校平、去噪、剖面提取等精細(xì)化操作；

（3）深度分析：包含幾何輪廓、粗糙度、結(jié)構(gòu)、頻率、功能五大分析維度，滿足形位公差評(píng)定、ISO標(biāo)準(zhǔn)全參數(shù)分析等專業(yè)需求。

2.數(shù)據(jù)管理與輸出

（1）集中管理測量記錄，支持按工件型號(hào)、檢測日期、識(shí)別碼等多維度查詢；

（2）輸出Excel/Word/TXT/SPC等多種格式報(bào)表，附帶Mapping圖、控制圖及CA/PPK/CPK等統(tǒng)計(jì)值；

（3）兼容SECS/MES系統(tǒng)傳輸，支持定制遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)對(duì)接，無縫融入工廠現(xiàn)有生產(chǎn)體系。

五、適用場景與行業(yè)

1.核心應(yīng)用行業(yè)

襯底制造、晶圓制造、封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工領(lǐng)域。

2.適配工件特性

涵蓋納米到微米級(jí)工件，兼容光滑至粗糙、低反射率至高反射率表面，支持從6寸到12寸等多種規(guī)格晶圓及精密配件檢測，應(yīng)用場景廣泛。

六、實(shí)測案例展示

七、技術(shù)參數(shù)規(guī)格

八、全周期售后服務(wù)

1.定制化前期支持

（1）售前技術(shù)對(duì)接：專業(yè)工程師一對(duì)一溝通需求，提供定制化檢測方案與設(shè)備配置建議；

（2）免費(fèi)演示驗(yàn)證：支持寄送樣品進(jìn)行實(shí)測演示，直觀呈現(xiàn)測量效果與數(shù)據(jù)精度；

（3）場地規(guī)劃指導(dǎo)：根據(jù)工廠布局與生產(chǎn)流程，提供設(shè)備安裝場地規(guī)劃與前期準(zhǔn)備建議。

2.安裝與培訓(xùn)

（1）上門安裝調(diào)試：專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)上門完成設(shè)備安裝、校準(zhǔn)與調(diào)試，確保設(shè)備達(dá)到最佳測量狀態(tài)；

（2）定制化培訓(xùn)：針對(duì)操作人員、技術(shù)維護(hù)人員開展分層培訓(xùn)，涵蓋設(shè)備操作、參數(shù)設(shè)置、日常維護(hù)、故障排查等內(nèi)容，培訓(xùn)后進(jìn)行考核，確保掌握核心技能；

（3）培訓(xùn)資料支持：提供詳細(xì)操作手冊、視頻教程、常見問題手冊，方便后期隨時(shí)查閱學(xué)習(xí)。

3.全周期運(yùn)維保障

（1）定期維護(hù)服務(wù)：每年2次上門巡檢維護(hù)，包含設(shè)備精度校準(zhǔn)、部件檢查、軟件優(yōu)化等，提前規(guī)避故障風(fēng)險(xiǎn)；

（2）快速響應(yīng)售后：7×24小時(shí)售后熱線與在線技術(shù)支持，工作日內(nèi)2小時(shí)快速響應(yīng)，4小時(shí)內(nèi)提供解決方案，緊急情況24小時(shí)內(nèi)上門處理；

（3）備件保障服務(wù)：核心零部件常備庫存，承諾48小時(shí)內(nèi)備件送達(dá)，減少設(shè)備停機(jī)時(shí)間；

（4）軟件升級(jí)：提供軟件功能免費(fèi)升級(jí)服務(wù)，同步行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)迭代，保障設(shè)備長期適配檢測需求。

4.合規(guī)與資質(zhì)保障

（1）設(shè)備資質(zhì)齊全：通過相關(guān)行業(yè)認(rèn)證，符合SEMI/ISO等國際標(biāo)準(zhǔn)，檢測數(shù)據(jù)具備法律效力；

（2）售后團(tuán)隊(duì)認(rèn)證：所有售后工程師均經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)與考核，具備豐富的設(shè)備運(yùn)維經(jīng)驗(yàn)，保障服務(wù)專業(yè)性。

中圖儀器WD4000晶圓測量儀設(shè)備從采購到報(bào)廢，全周期售后服務(wù)全程護(hù)航。無論是研發(fā)升級(jí)、批量質(zhì)檢還是現(xiàn)場檢測，都能精準(zhǔn)匹配你的核心需求。注：產(chǎn)品參數(shù)與服務(wù)可能根據(jù)技術(shù)升級(jí)實(shí)時(shí)更新，具體以新標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)，詳情可咨詢客服獲取完整資料。